Разгон комплектующих умер
Да здравствует андервольтинг!
Вы все знаете, что такое разгон: покрутить вольтаж, поднять частоты, выжать из процессора или видеокарты дополнительный FPS. Все это ценой возросшего энергопотребления и температуры. Но в 2025 году эра разгона подходит к концу. Давайте разбираться почему.
Сначала две оговорки
Разгон оперативной памяти все еще актуален и эффективен! В этой статье мы обсуждаем только видеокарты и процессоры.
Старое железо, которое и раньше прекрасно гналось, прекрасно гонится и сегодня. Речь о современных массовых решениях.
А теперь суровая реальность: кризис температур и охлаждения
Человечеству постоянно нужны все более мощные чипы. Производители гонятся за производительностью, но побочный эффект – чудовищный нагрев. Виной тому три фактора: физические пределы кремния, стоимость эффективного охлаждения и маркетинг. Разберем по порядку.
Кремний – физика, в которую мы уперлись
Кремний полвека был королем IT. Но сегодня даже самые передовые чипы бьются о физические ограничения: тепловые ловушки, токи утечки и даже квантовые эффекты.
Просто «поднять частоту» уже не работает – теперь прирост дают число ядер, чиплеты и поиск замены кремнию.
Почему? Раньше производительность росла благодаря двум законам:
Закон Мура – количество транзисторов на кристалле удваивается каждые 2 года.
Масштабирование Деннарда – при уменьшении размеров транзисторов пропорционально снижается напряжение и энергопотребление благодаря чему можно повышать частоты растут без перегрева.
Но сейчас мы упираемся в атомарный масштаб транзисторов – 2 нанометра.
📌Этот i9 продают за 6000 рублей – в чем подвох?
При таких размерах возникает куча проблем. Например, квантовое туннелирование – когда электроны просачиваются сквозь барьеры транзисторов, вызывая нагрев и ошибки. Дальнейшее уменьшение техпроцесса лишь усугубит проблему и, возможно, породит новые. Кремний как материал просто не может быть эффективнее при таких размерах и частотах.
Охлаждение – от кусочка алюминия до трехсекционных водянок
Любой чип выделяет тепло, и его надо куда-то отводить. Раньше для этого хватало обычного куска алюминия с маленьким вентилятором, то для современных чипов все чаще нужны огромные башенные кулеры или водяное охлаждение. Разберемся, как мы к этому пришли.
Пассивное охлаждение – подходило для самых первых чипов. Таким хватало простого алюминиевого бруска: дешево и хорошо отводит тепло. Когда этого перестало хватать, на брусок положили вентилятор, чтобы он выдувал горячий воздух.
Увеличение радиатора помогло, когда такая система перестала справляться. Но вот проблема – часть, которая не контактирует с процессором, практически не участвует в охлаждении. Значит, просто увеличивать размер бесполезно. Тогда стали искать более теплопроводный материал.
Переход на медь помог – материал проводит тепло лучше алюминия, вот только стоит дороже. Цена полностью медного охлаждения будет как у неплохого процессора, поэтому решили совмещать медь и алюминий. Так в радиаторах появились медные сердцевины, которые брали тепло от чипа и передавали его на алюминиевую часть охлаждения.
Дальше появились башенные кулеры с медными теплотрубками. Они эффективно передают тепло на большой алюминиевый радиатор, на котором можно разместить до трех вентиляторов для ускоренного охлаждения. Только все не так просто. Бесконечно увеличивать кулеры нельзя: растут цена и вес, громоздкие модели просто не поместятся ни в один корпус и начнут ломать материнские платы своим весом.
Поэтому нам нужно что-то другое – водяное охлаждение. Уже сейчас к некоторым i7 лучше не подходить без топовой водянки, хотя еще пару лет назад с их предками отлично справлялись обычные кулеры.
Маркетинг – продать любой ценой
Чтобы продать нам новое железо, производители рвутся за каждым лишним FPS в маркетинговых бенчмарках. В результате чипы выходят с завода разогнанными до предела, работая на грани стабильности ради мизерного прироста.
Ярчайший пример с Intel: i5-13600K работал с TDP 180 Вт – а это средний процессор линейки. Что сделала Intel в 14-м поколении?
Единственное изменение в i5-14600K и i9-14900K – добавили 200-300 МГц (2-3% производительности), загнав температуры в запредельные значения.
Хотите разогнать такой чип еще сильнее, если даже его стоковое состояние требует мощной водянки?
Но проблемы не только у Intel. Чиплетная архитектура AMD тоже ужас для теплопередачи. Маленькие кристаллы (например, два по 8 ядер и один для x3D кэша в Ryzen 9 7945HX3D) плохо отдают тепло теплораспределительной крышке. А если тепло с трудом передается на крышку, то его не сможет нормально убрать никакое охлаждение.
📌Разработали стандарт памяти DDR6 – какой скорости стоит ждать?
Видеокарты не исключение. RTX 5090 с тепловыделением в 500 Вт требует огромного радиатора, а разгоняют их только под водянками. Однако дело не только в топах – даже RTX 5060 Ti выделяет 180 Вт тепла – это столько же, сколько грела топовая в свое время GTX 1080.
Так есть ли смысл разгонять?
Производители уже выжали из топовых чипов все соки на заводе. Дополнительный разгон даст прирост в пределах погрешности, но гарантированно приведет к резкому скачку температур и повышенному риску деградации чипа. Для борьбы с этим необходим апгрейд охлаждения.
Может, тогда разгонять чипы среднего и начального сегмента? Там и воздушного охлаждения пока хватает. Но и здесь есть нюансы:
Эти чипы – отбраковка. Их разгонный потенциал изначально ниже, чем у топов. Добавите 200-300 МГц – прирост будет мизерным. Попробует добавить больше – система начнет работать нестабильно.
Даже у бюджетных решений маркетинговая стратегия не меняется. Они работают на грани своих возможностей сразу из коробки. Пространства под разгон почти нет.
У меня есть для вас альтернатива: андервольтинг!
Андервольтинг – это снижение напряжения (вольтажа), подаваемого на процессор или видеокарту, при сохранении (или незначительном снижении) штатных частот.
Это не снижает производительность, потому что вольтаж изначально задается с запасом. Условно, производители завышают напряжение, чтобы обеспечить стабильность частот у всех чипов в партии. Это дает им 1-2% производительности, но увеличивает нагрев и энергопотребление на 10-20%.
Андервольтинг убирает этот «запас». Результат:
Значительное снижение температур.
Снижение энергопотребления.
Снижение шума.
Стабильность или незначительная потеря производительности – 1-3% FPS, которые вы вряд ли заметите на глаз.
Пора забыть про мысли в духе «топовую сборку обязательно разгонять». Вместо того чтобы гнаться за парой-тройкой процентов, лучше сделайте систему тише, холоднее и долговечнее. Начните с него, и вы удивитесь, как много можно выиграть, ничего не прибавляя.
* * *
У вас процессор Intel? Есть способ понизить его температуру на 10 градусов
Что с MSI Afterburner в 2025-м? Легендарная программа тихо умирает
